搜索结果
.jpg)
新品速递 | Cupracid® TP5，强化孔角镀铜新标准
不同的孔角强度对线路构建会产生很大的分别。然而对安美特来说，在构建铜导体结构的过程中，孔角强度都是一贯的优异。就像赛车一样，需要卓越的技能和特点才能获得出色的表现。 安美特最新镀铜工艺Cupraci ...查看更多
.jpg)
安美特售出第 1,000 条水平式电解镀铜线
近期，安美特售出第 1,000 条水平式电解镀铜线， 充分展现安美特在印刷电路板和封装基板市场上取得空前的成功 镀铜线应用于印刷电路板市场中最具活力和增长最快的细分市场之一 ...查看更多
.jpg)
安美特最新的高深镀能力镀铜方案Cupracid® AC5
近期印刷电路板市场对高深镀能力的镀铜工艺需求形成了新的挑战。对于高电流密度下的盲孔和通孔电镀铜，印刷电路板制造商需要高物理可靠性及高产能的工艺解决方案。Cupracid® AC5是安美特最新的 ...查看更多
安美特适用于封装基板的纳米粗糙化粘合促进剂
从今天开始，封装基板市场可以告别一个古老的神话，即只有牺牲粘合性能才能实现原始信号的完整性。 安美特的新型NovaBond®EX-S2 是一种用于封装基板的纳米粗糙化粘合促进剂，将化学粘合与 ...查看更多
.jpg)
研讨会：如何提升汽车电镀质量？
中国表面工程协会将于2022年4月15日召开“汽车电镀质量提升研讨会”。协会邀请了处于产业链不同环节的主机厂，化学原料厂以及电镀加工厂，共同探讨如何提升汽车电镀工艺技术，如何进 ...查看更多
.jpg)
SFChina展会通知延期，安美特现场主题活动取消
出于对现阶段新冠疫情的考虑，原定2021年11月16-18日在上海新国际博览中心召开的SFChina展（中国国际表面处理展）已通知延期举办。 而与此同时，安美特遗憾地通知原定于SFChina展会期间 ...查看更多
